SOI压力传感器封装工艺研究

作     者：关荣锋 赵军良 刘树杰 GUAN Rong-feng;ZHAO Jun-liang;LIU shu-jie

作者机构：河南理工大学材料科学与工程学院河南焦作454003 

基　　金：国家"863"项目MEMS重大专项支持(2004AA404221) 

出 版 物：《河南理工大学学报（自然科学版）》 (Journal of Henan Polytechnic University（Natural Science）)

年 卷 期：2006年第25卷第6期

页      码：497-501页

摘      要：针对高温环境下各种气体和液体压力的测量要求,应用微机电系统技术研制了一种新型的SOI(Silicon on Insulator)压力传感器,并设计了一种耐高温的封装结构.采用有限元方法详细地分析了贴片材料对传感器灵敏度、应力分布及可靠性的影响.分析数据表明,贴片材料的杨氏模量和厚度对传感器的灵敏度和可靠性有较大影响,合理选择贴片材料可优化传感器性能.在分析的几种焊接材料中,AuSn焊料是一种性能优良的焊接材料,比较适合用于SOI耐高温压力传感器的封装工艺中.通过对研制压力传感器样品性能的测试,结果表明:该传感器测量精度达0.5%,测量压力量程为30 MPa,测量介质温度为200℃.

主 题 词：SOI压力传感器 封装 贴片工艺 有限元分析 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-9787.2006.06.016

馆 藏 号：203417991...