真空绝热板芯材木粉原料的隔热性能分析

作     者：王保文 李志慧 刘恩文 戴达松 范毜仔 饶久平 WANG Baowen;LI Zhihui;LIU Enwen;DAI Dasong;FAN Mizi;RAO Jiuping

作者机构：福建农林大学材料工程学院福建福州350002 布鲁奈尔大学工程设计与理学院工程系 

基　　金："十三五"国家重点研发计划课题(2016YFD060070504) 福建省产业技术联合创新项目(119k-6015001A) 福建省自然科学基金项目(2017J01595) 福建省科技计划(区域发展)项目(2017N3009) 

出 版 物：《森林与环境学报》 (Journal of Forest and Environment)

年 卷 期：2019年第39卷第1期

页      码：95-101页

摘      要：以杉木和落叶松的木粉为研究对象,测定其三大化学组分的含量,利用瞬态平面热源法(TPS)导热系数仪测定植物纤维素、半纤维素和木素以及不同粒径木粉的导热系数,全自动压汞仪测定不同粒径木粉内部的孔隙结构,通过场发射电子显微镜观察两种木粉表面的形貌,并与多种常用真空绝热板(VIP)芯材原料的导热系数和成本进行对比。结果表明:纤维素、半纤维素和木素的导热系数分别为86.1、55.7和50.7 m W·(m·K)-1;杉木木粉的木素含量相对较高,纤维素和半纤维含量相对较低;杉木木粉开孔较多,孔径较小;在粒径为106～150μm时,杉木木粉的孔隙率为88.2%,总孔体积为7.876 cm3·g-1,平均孔径为18.1μm,导热系数较低,为48.4 m W·(m·K)-1,并且芯材成本较其他材料低,制备所得VIP导热系数为10.6 m W·(m·K)-1。

主 题 词：杉木 落叶松 木粉 化学成分 孔隙结构 导热系数 

学科分类：082902[082902] 08[工学] 0829[工学-安全科学与工程类] 

D　O　I：10.13324/j.cnki.jfcf.2019.01.016

馆 藏 号：203424054...