改良DFM驱动设计流程，联电推新方案

出 版 物：《现代表面贴装资讯》 (Modern Surface Mounting Technology Information)

年 卷 期：2006年第5卷第6期

页      码：34-34页

摘      要：经过18个月的合作，联电（UMC）与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM（可制造性设计）Ic设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异，并将之最佳化。透过使用Clear Shape公司的快速全芯片设计可制造性检测器InShape，以及快速全芯片参数异变分析与最佳化工具OutPerform，这项DFM驱动奈米IC设计流程能让设计公司执行良率与参数热点侦测与修复。

主 题 词：设计流程 DFM 驱动 可制造性设计 Clear 改良 变异分析 pe公司 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203424678...