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基于I-DEAS ESC的微波芯片散热仿真

基于I-DEAS ESC的微波芯片散热仿真

作     者:张红兵 ZHANG Hong-bing

作者机构:苏州市职业大学机电工程系苏州215104 

出 版 物:《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期:2008年第7期

页      码:31-32页

摘      要:针对某军用微波通讯芯片的散热分析,详细介绍了运用I-DEAS ESC系统进行热分析的有限元建模方法与数值仿真过程,并与试验结果进行了对比。结果表明,所用方法正确,计算结果精确可靠。

主 题 词:电子系统冷却(ESC) 数值仿真 I—DEAS 微波芯片 

学科分类:12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D O I:10.3969/j.issn.1001-3997.2008.07.013

馆 藏 号:203425140...

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