基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程

作     者：陈莹磊 王春青 曾超 CHEN Ying-lei;WANG Chun-qing;ZENG Chao

作者机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院黑龙江哈尔滨150001 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2010年第31卷第4期

页      码：196-199页

摘      要：利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程。

主 题 词：CCGA 热循环 疲劳寿命 可靠性 结构设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3474.2010.04.003

馆 藏 号：203426033...