平面微弹簧的模拟、加工制备和力学性能表征研究

作     者：陈迪 石磊 朱军 李建华 倪智萍 刘景全 李以贵 

作者机构：上海交通大学微纳米科学技术研究院 

基　　金：国家"8 63"计划MEMS重大 5专项资助项目(2 0 0 2AA40 415 0 ) 

出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期：2003年第40卷第7期

页      码：57-60页

摘      要：微弹簧是一种重要的MEMS器件 ,可为微传感器和微执行器提供弹性力。我们设计并用UV LIGA技术制备了数种不同形状的平面微弹簧 ,并用ANSYS对其力学性能如刚度、断裂强度等进行了模拟。由于制备出的平面微弹簧体积很小 ,无法用常规的测试仪器进行测试 ,我们为此设计并制备了一台平面微弹簧力学性能测试仪 ,其位移分辨率为 1μm ,力分辨率为 1mN。模拟得出的结果与测量结果一致性较好 ,与闭环平面微弹簧相比 ,S型平面微弹簧具有较大的位移和较小的刚度 ,弹簧的刚度随着弹簧厚度的增加而增加。铜微弹簧的屈服强度和屈服位移仅为镍平面微弹簧的 5 % 7%。

主 题 词：平面微弹簧 MEMS器件 UV-LIGA技术 力学性能 加工制备 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1671-4776.2003.07.017

馆 藏 号：203432529...