影响SMT焊接质量的因素与对策

作     者：高玲 王留奎 

作者机构：郑州大学河南郑州450052 黄河水利职业技术学院河南开封475004 

出 版 物：《黄河水利职业技术学院学报》 (Journal of Yellow River Conservancy Technical Institute)

年 卷 期：2009年第21卷第1期

页      码：52-54页

摘      要：印刷电路程版(PCB)焊盘设计质量和印刷、贴装、焊接工艺质量直接影响表面粘装技术(SMT)再流焊焊接质量,从分析影响SMT焊接质量的主要因素入手,研究避免焊接缺陷的有效预防措施,以期为提高电子产品的质量提供参数。

主 题 词：SMT 焊接质量 焊接工艺 焊接缺陷 防止对策 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.13681/j.cnki.cn41-1282/tv.2009.01.002

馆 藏 号：203438770...