应用材料公司300mm铜电镀系统

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2003年第10卷第07B期

页      码：103-104页

摘      要：应用材料公司（Applied Materials,Inc)宣布推出适用于300mm硅片的SlimCell化学电镀系统（ECP）。该系统适用于当今130nm和90nm的制造技术。独特的单电解槽独立化学控制功能是SlimCell系统的关键所在，它实现了多级化学电镀工艺控制处理。SlimCell系统的领先设计在于将多个电解槽共同使用的化学浴槽改成为单个小容积电解槽提供的小型，

主 题 词：应用材料公司 铜电镀 300mm硅片 多级 功能 l系统 制造技术 电解槽 电镀工艺 容积 

学科分类：080903[080903] 081702[081702] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203439367...