封装技术成为应对纳米级设计挑战的关键

作     者：海菲 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2005年第5卷第1期

页      码：15-15页

摘      要：前不久，CSIA设计分会2004年年会在沪胜利召开，包括Cadence、中芯国际、江苏长电、中电华威、科利登等知名公司在内的600人参加了本次会议，Cadence执行副总裁兼执行董事长和管理团队的高级顾问赵修平先生出席了此次盛会并发表了重要演讲。

主 题 词：知名公司 管理团队 执行董事 副总裁 挑战 顾问 应对 纳米级设计 封装技术 高级 

学科分类：080903[080903] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2005.01.007

馆 藏 号：203439426...