高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片

作     者：高云半导体 

作者机构：不详 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2018年第27卷第12期

页      码：2-2页

摘      要：广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)日前宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。GW1NZ“零功耗”FPGA采用了1.8mm×1.8mm WLCSP16封装,CoolSmart技术,待机功率低于10μW(ZV型号),包括可用于擅长多传感器融合的MIPI I3C和低功耗电源管理的MIPI SPMI硬核以便于连接其他MIPI兼容设备。GW1NZ首款产品为1K LUT的器件,更多的尺寸和封装选项即将推出。

主 题 词：FPGA芯片 设备市场 半导体 高云 Smart技术 超低功耗 多传感器融合 嵌入式闪存 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203440211...