基于电偶电流的铜基材浸镀银工艺设计

作     者：魏喆良 WEI Zhe-liang

作者机构：福州大学机械工程及自动化学院福建福州350108 

基　　金：福建省纳米研究专项资助项目(2005HZ01-2-7) 

出 版 物：《表面技术》 (Surface Technology)

年 卷 期：2007年第36卷第6期

页      码：81-82,96页

摘      要：利用先进的电化学工作站,通过测定不同工艺条件下的铜银电偶电流-时间曲线,对乙二胺络合体系下铜基材浸镀银的工艺参数进行设计和优化。结果表明:根据电偶电流-时间曲线上是否出现"沉积电流墙"以及残余电偶电流的大小,可以快速、直观地筛选出合适的浸镀银工艺参数。用市售铜箔进行现场浸镀发现,基于电偶电流所设计的浸镀工艺参数(溶液中银离子质量浓度为3g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3),可以在铜箔表面浸镀上均匀致密的银镀层。

主 题 词：浸镀银 电偶电流 置换反应 乙二胺 

学科分类：081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3660.2007.06.028

馆 藏 号：203440360...