基于ATmega16的压力传感器温度补偿智能化设计

作     者：胡园园 李淮江 王大军 HU Yuan-yuan;LI Huai-jiang;WANG Da-jun

作者机构：淮北师范大学物理与电子信息学院安徽淮北235000 

基　　金：安徽省教育厅自然科学研究重点项目(KJ2008A059) 

出 版 物：《仪表技术与传感器》 (Instrument Technique and Sensor)

年 卷 期：2010年第10期

页      码：8-11页

摘      要：针对硅压阻式压力传感器的温度漂移现象,提出了一种压力传感器温度补偿智能化的设计方法。该设计以ATm ega16为核心芯片,以CS5532为模数转换器,整个电路选用低温漂的元件,并且在软件补偿中采用二次曲面法。实验温度范围为-30-55℃,经过反复实验,得出智能传感器在不同温度下最大测量误差为0.29%的结论。实验结果表明：此智能化的设计可以很好地补偿压力传感器的温度漂移,提高传感器的性能及测量准确度。

主 题 词：压力传感器 ATmega16单片机 温度补偿 智能化设计 

学科分类：080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-1841.2010.10.004

馆 藏 号：203441577...