3G无线终端高密度PCB的地平面设计

作     者：林峰 王筑 黄学达 LIN Feng;WANG Zhu;HUANG Xue-da

作者机构：重庆邮电大学重庆重邮信科通信技术有限公司重庆400065 

基　　金：重庆市科技攻关项目(CSTC 2009AB2088)~~ 

出 版 物：《重庆邮电大学学报（自然科学版）》 (Journal of Chongqing University of Posts and Telecommunications(Natural Science Edition))

年 卷 期：2011年第23卷第5期

页      码：545-549页

摘      要：高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能(electro magnetic compatibility,EMC)。良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。基于3G无线终端电路实例,探讨了HDI PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。实验证明,采用该方法设计的3G无线终端,EMC得到大幅改善,射频指标得到显著提高。

主 题 词：高密度互联 地平面 电磁兼容性能 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3979/j.issn.1673-825X.2011.05.009

馆 藏 号：203441945...