PCB电镀铜的高质量控制

作     者：张志祥 

作者机构：深圳艾克化工 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2002年第10卷第5期

页      码：47-51页

摘      要：本文主要论述影响印制电路板电镀铜高质量控制的因素及常见的故障与相关对策,并确保电镀铜高质量控制的重要意义。

主 题 词：印刷电路板 电镀铜 高质量控制 故障 设计图 制造工艺 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 080902[080902] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2002.05.009

馆 藏 号：203443413...