基于LTCC工艺的通讯用表贴环行器研究

作     者：赖金明 

作者机构：中国电子科技集团公司第九研究所四川绵阳621000 

出 版 物：《通讯世界》 (Telecom World)

年 卷 期：2014年第20卷第10期

页      码：40-41页

摘      要：随着通信技术不断的发展,要求环行器体积小型化、贴片化,便于集成,传统的块体组装工艺生产的环行器在体积上已很难满足市场新需求,本文介绍了利用LTCC工艺制作新型通讯用表贴环行器,该类产品的特点是体积小,便于集成,外形尺寸小于常规器件的五分之一,同时对涉及的环行器设计和LTCC工艺进行了深入的研究。

主 题 词：LTCC工艺 环行器 表贴 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-4222.2014.19.023

馆 藏 号：203443556...