伪装隔热封套材料研究

作     者：段志强 易建政 滕利才 

作者机构：军械工程学院 中国人民解放军76173部队 

出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)

年 卷 期：2012年第33卷第5期

页      码：59-61,92页

摘      要：提出了通过共混改性技术使普通PVC封套材料具有伪装隔热性能的方法。分析了PVC封套材料的伪装隔热改性机理,提出了伪装隔热封套材料的设计方案和加工工艺,测试了材料的光谱反射性能和热反射性能。

主 题 词：封套材料 伪装 隔热 共混改性 光谱反射曲线 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0822[工学-核工程类] 

D　O　I：10.19554/j.cnki.1001-3563.2012.05.016

馆 藏 号：203447931...