IC芯片顶拾工艺影响因素分析

作     者：刘子阳 叶乐志 王磊 庄文波 LIU Ziyang;Ye Lezhi;Wang Lei;Zhuang Wenbo

作者机构：北京中电科电子装备有限公司北京100176 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2015年第44卷第1期

页      码：21-24,47页

摘      要：通过对半导体封装工艺中芯片拾取过程及影响芯片拾取的关键参数研究,用正交试验法设计并试验,得出了对于特定试验对象最优的参数值组合,找出了对芯片拾取有较大影响的3个参数,可用于今后芯片拾取研究的参考。

主 题 词：IC芯片 正交试验设计 芯片顶起 拾取 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2015.01.006

馆 藏 号：203448099...