高热流密度回流式圆盘热沉构形设计中的应力-形变分析

作     者：王亮 谢志辉 孙丰瑞 陈林根 WANG Liang;XIE Zhi-hui;SUN Feng-rui

作者机构：海军工程大学热科学与动力工程研究室湖北武汉430033 海军工程大学舰船动力工程军队重点实验室湖北武汉430033 海军工程大学动力工程学院湖北武汉430033 

基　　金：国家自然科学基金(项目编号:51579244,51506220) 海军工程大学自主立项课题(项目编号:20160134) 

出 版 物：《节能》 (Energy Conservation)

年 卷 期：2018年第37卷第12期

页      码：53-59页

摘      要：采用圆心回流式微通道圆盘热沉三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究在层流流动范围内质量流率、热流密度和微通道分支数对热沉最大热应力和最大热应变的影响。结果表明:随着质量流率的增大,热沉的最大热应力和最大形变均逐渐降低,但降低效果有所减弱;随着热流密度的增大,热沉的最大热应力和最大形变均近似呈线性增长;在相同质量流率和热流密度条件下,均是微通道分支数越多,最大热应力和最大形变越小,但微通道分支数由6增大到8对最大形变的影响相对较小。所得结果可为微通道圆盘热沉的实际热设计提供理论依据。

主 题 词：电子器件冷却 微通道热沉 构形理论 多物理场耦合 热应力 形变 

学科分类：080701[080701] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-7948.2018.12.018

馆 藏 号：203453435...