混合功率运放结壳热阻测试方法研究

作     者：孟碧云 陆定红 阳秋光 Meng Bi-yun;Lu Ding-hong;Yang Qiu-guang

作者机构：贵州航天计量测试技术研究所贵州贵阳550009 

出 版 物：《电子质量》 (Electronics Quality)

年 卷 期：2019年第1期

页      码：5-8页

摘      要：在目前对半导体二极管热阻测试的基础上,通过分析多芯片功率运放的电路原理图、芯片生产工艺以及封装结构,提出了一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法,在没有额外在芯片内部设计专门的热阻测试电路得基础上,实现了多芯片功率运放结壳热阻的测试。

主 题 词：多芯片 功率运放 热阻测试 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-0107.2019.01.002

馆 藏 号：203453910...