广泛选择多芯片模块用材料

作     者：高艳茹 李小兰 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：1999年第7卷第7期

页      码：15-16页

摘      要：多芯片模块(Multichip Module 简称 MCM)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有各种各样的选择。包括从硅到塑料(FR-4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外陶瓷能被加工成低温烧制陶瓷厚膜电蹄 LTCC 或高温烧制陶瓷厚膜电路 HTCC。以下讨论多芯片模块用基材的选择。

主 题 词：氧化铝 多芯片模块 氮化铝 铝基材 莫来石 热性能 热导率 陶瓷材料 低成本 介电常数 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203454454...