电路板组件板级跌落冲击动力学分析

作     者：刘芳 赵玫 孟光 LIU Fang;ZHAO Mei;MENG Guang

作者机构：上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室上海200240 

基　　金：航天技术创新基金项目资助。~~ 

出 版 物：《机械强度》 (Journal of Mechanical Strength)

年 卷 期：2007年第29卷第5期

页      码：713-716页

摘      要：从黏弹性角度研究电路板组件跌落冲击作用下的动力学特性。电路板基板材料主要以高分子树脂为主,是典型的黏弹性材料。为了简化分析,假设电路板四边简支。从黏弹性角度,基于板模型计算电路板在跌落冲击作用下的动力学响应。结果表明,电路板的黏性系数和尺寸对板的动力学特性有显著影响。这不仅有助于认清电路板跌落冲击作用下的真实动力学特性,完善其理论研究;还为电路板可靠性设计和可靠度评估提供理论依据。

主 题 词：电路板 跌落冲击 动力学分析 黏弹性 

学科分类：08[工学] 080104[080104] 0815[工学-矿业类] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 0701[理学-数学类] 080101[080101] 0801[工学-力学类] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1001-9669.2007.05.004

馆 藏 号：203455637...