利用计算机对 Bond 功指数进行模拟预测

作     者：郑少华 陶珍东 刘福田 

作者机构：山东建材学院材料科学与工程系 

出 版 物：《中国建材装备》 (China Building Material Equipment)

年 卷 期：1997年第7期

页      码：32-35页

摘      要：本研究提供了一种较为理想的准确描述粉磨过程的数学模型，并利用合适的计算方法初步设计了一套计算机程序来实现Ｂｏｎｄ粉磨过程的模拟，其模拟过程与实际过程基本吻合，因此认为用计算机对Ｂｏｎｄ功指数模拟进行预测是可行的。

主 题 词：水泥 计算机 数学模型 粉磨 Bond功指数 模拟 

学科分类：080706[080706] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

馆 藏 号：203455846...