芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2010年第19卷第4期

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摘      要：Cadence设计系统公司近日宣布，芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。

主 题 词：Cadence设计系统公司 Xtreme SoC验证 III 设计流程 网络芯片 数字消费 RTL 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203456654...