临床工程维修工作中芯片级维修的步骤与前景展望

作     者：曾彩辉 丘秀生 冯定 牟强善 李敬忠 ZENG Cai-hui;QIU Xiu-sheng;FENG Ding;MOU Qiang-shan;LI Jing-zhong

作者机构：中山大学附属第三医院设备科广东中山510630 水城县人民医院设备科贵州六盘水553003 日照市中心医院医学装备部山东日照276800 河南省电子信息产品质量监督检验院河南郑州450003 

出 版 物：《中国医疗器械信息》 (China Medical Device Information)

年 卷 期：2019年第25卷第1期

页      码：167-169页

摘      要：芯片级维修工作枯燥而又有高度的挑战性。这项工作的意义在于把原本模块级的维修,变成了芯片级的维修,极大降低了维修的成本。精密医疗设备几万、十几万元的维修费用,成本就可以降低为几元、几十元,还能通过维修案例的汇总分析,了解到故障频发的原因、是否有设计的缺陷、元器件参数选用的不合适等情况,减少故障恢复的时间成本和资金成本。

主 题 词：临床工程 芯片级维修 技术步骤 展望 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 081102[081102] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-6586.2019.01.077

馆 藏 号：203458282...