混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

作     者：PeterL.Levin ReinholdLudwig 

出 版 物：《世界电子元器件》 (Global Electronics China)

年 卷 期：2002年第5期

页      码：43-45页

摘      要：通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计. 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司.这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报.在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地.

主 题 词：混合信号芯片设计 转折阶段 IC设计 SOC设计 无工厂企业 系统级芯片 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号：203458778...