100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究

作     者：杨松 李佼洋 蔡志岗 YANG Song;LI Jiaoyang;CAI Zhigang

作者机构：中山大学物理学院广东广州510275 中山大学物理学国家级实验教学示范中心广东广州510275 

基　　金：广东省科技厅科技计划项目(2011A090200124)~~ 

出 版 物：《现代电子技术》 (Modern Electronics Technique)

年 卷 期：2019年第42卷第3期

页      码：152-156页

摘      要：100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了COB光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响。采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点。

主 题 词：并行光模块 光电子集成 COB封装 芯片Bonding 100GSR4 有源耦合 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.16652/j.issn.1004-373x.2019.03.037

馆 藏 号：203459806...