单片数字集成电路开发成本的数学模型

作     者：高红梅 于宗光 

作者机构：中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2004年第4卷第4期

页      码：61-64页

摘      要：本文给出了集成电路工艺流片、测试、封装成本的数学模型,并用设计成本量化模型计算了三种数字集成电路的成本,计算结果与实际结果吻合良好。

主 题 词：数字 集成电路 设计 工艺 测试 封装 成本 模型 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.016

馆 藏 号：203463588...