手机中振子连接器的失效分析

作     者：贺占平 许良军 HE Zhan-ping;XU Liang-jun

作者机构：北京邮电大学自动化学院电接触科研室北京100876 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.50277002) 

出 版 物：《机电元件》 (Electromechanical Components)

年 卷 期：2006年第26卷第3期

页      码：12-15,44页

摘      要：研究了手机中失效振子连接器镀金触点后发现,接触表面污染、连接器制造及表面镀层材料缺陷是造成电接触故障的主要原因。表面污染物来自于尘土颗粒和微动磨损,主要集中在印制电路板(PCB)一侧,其成分包括C、O、S i、A l、S、C l、Na、N i等多种元素。测试结果表明,污染表面多达86%的测量点的接触电阻超过设计标准。随后通过有限元建立振子连接器模型进行模态分析,结果表明连接器固有频率与其工作振动频率相接近,容易引起触点接触正压力的降低和磨损加速,降低了振子连接器的接触可靠性。

主 题 词：连接器 磨损 污染 接触电阻 固有频率 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-6133.2006.03.003

馆 藏 号：203464161...