温度和湿度对LED可靠性的影响及其机制分析

作     者：罗小兵 杨江辉 刘胜 LUO Xiao-bing;YANG Jiang-hui;LIU Sheng

作者机构：华中科技大学能源与动力工程学院武汉430074 华中科技大学武汉光电国家实验室武汉430074 华中科技大学光电学院武汉430074 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50876038) 

出 版 物：《半导体光电》 (Semiconductor Optoelectronics)

年 卷 期：2009年第30卷第3期

页      码：366-370页

摘      要：LED要实现大规模应用必须解决可靠性问题,温度和湿度是影响LED可靠性的两个关键因素。文章对某公司的LED模块进行了显微解剖,依据相关数据对其进行了热湿方面的仿真分析,得到了该模块的热、湿扩散情况、热应力及湿应力分布情况。结果表明:温度场在短时间内达到平衡,而湿度场的平衡时间则长达几十天;湿应力大小为103Pa,热应力大小为108Pa,即LED使用过程中的湿应力远远小于热应力。该结论为进一步研究热湿耦合对LED器件的影响提供了基础,同时为LED模块的封装可靠性设计提供了依据。

主 题 词：LED 可靠性 热应力 湿汽扩散 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.16818/j.issn1001-5868.2009.03.011

馆 藏 号：203478621...