从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划

作     者：Tamara Schmitz Dave Ritter 

作者机构：Intersil公司 

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2012年第19卷第10期

页      码：72-73页

摘      要：背景：Dave Ritler收到一份关于与Tarnara Schmitz（T博士）。进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……。 DaveRitter：上次我们讨论了定义设计概念的过程。其内容是不是比你想象的要多？

主 题 词：商业计划 高集成度 混合信号 封装 系统 设计概念 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203478939...