一体化半导体激光器的ANSYS热仿真及结构设计

作     者：全伟 李光慧 陈熙 刘峰 QUAN Wei;LI Guang-hui;CHEN Xi;LIU Feng

作者机构：北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院北京100191 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.61374210 No.61227902) 

出 版 物：《光学精密工程》 (Optics and Precision Engineering)

年 卷 期：2016年第24卷第5期

页      码：1080-1086页

摘      要：传统半导体激光器与驱动控制器多采用分离式设计,故半导体激光器系统的体积很难紧凑化,而一体化半导体激光器存在电路集成度高,发热严重等问题,因此,本文提出了对半导体激光器进行一体化、小型化设计的方法。为了保证所设计的半导体激光器运行时系统温度分布均匀,输出激光不受温度变化影响,在结构设计之前,利用ANSYS软件对元器件集成度较高的电路板等热源进行了热仿真,提高了集成后结构的可靠性。仿真结果显示,优化设计后的半导体激光器一体化结构满足激光器温度要求,系统温度分布均匀,能保证激光器稳定运行。设计的新型半导体激光器的整体结构尺寸仅为85mm×95mm×115mm,不仅实现了半导体激光器与驱动控制器的一体化与小型化集成,并且结构中留有准直光路设计空间,便于后期的应用研究。

主 题 词：半导体激光器 驱动控制器 ANSYS热仿真 小型化 一体化 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.3788/ope.20162405.1080

馆 藏 号：203490256...