基于ANSYS的大功率半导体光放大器的热分析

作     者：阳英 柴广跃 段子刚 高敏 张浩希 YANG Ying;CHAI Guang-yue;DUAN Zi-gang;GAO Min;ZHANG Hao-xi

作者机构：深圳大学光电工程学院深圳518060 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2008年第8卷第9期

页      码：4-7页

摘      要：功率型半导体光放大器(High-Power Semiconductor Optical Amplifier,以下简称HP-SOA)在长距离自由空间光通信等领域有着诱人的应用前景,1550nm波段高速、大功率光源的需求日益增加,促进了HP-SOA技术的发展。随着输出功率的提高,HP-SOA热耗散功率也随之增加,其热特性对器件性能影响日趋明显,需及时散热。因此散热问题的解决是一个很关键的技术,高效率的器件散热结构设计十分必要。文章利用ANSYS有限元分析软件对输出光功率26dBm的大功率SOA器件的温度场分布进行了模拟和优化设计,为SOA封装材料、工艺方案的选择提供了依据,并据此进行了封装实验。

主 题 词：大功率 半导体光放大器 温度分布 热特性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2008.09.002

馆 藏 号：203494341...