可配置、高集成技术平台满足多重需求

作     者：姚钢 

出 版 物：《电子设计技术 EDN CHINA》 (EDN CHINA)

年 卷 期：2008年第15卷第12期

页      码：50-50页

摘      要：意法半导体（ST）日前发布了可配置SPEAr系列微处理器产品以及Cartesio系统芯片的最新技术路线图，重点在通信、消费电子和汽车电子应用领域加强对中国微处理器客户的支持力度，目标在中国市场上成为领先的专用微处理器厂商。

主 题 词：可配置 技术平台 高集成 专用微处理器 多重 中国市场 意法半导体 最新技术 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1023-7364.2008.12.036

馆 藏 号：203502171...