铜线键合技术的发展与挑战

作     者：刘培生 仝良玉 王金兰 沈海军 施建根 罗向东 LIU Peisheng;TONG Liangyu;WANG Jinlan;SHEN Haijun;SHI Jiangen;LUO Xiangdong

作者机构：南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006 

基　　金：江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043 No.08KJA510002) 南通大学自然科学研究资助项目(No.09Z051 No.09R23 No.2010K121) 南通市应用研究资助项目(No.K2008024) 国家科技重大专项"02专项"资助项目(No.2009ZX02024-003) 2010年江苏省企业博士集聚计划资助项目 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2011年第30卷第8期

页      码：67-71页

摘      要：铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理。针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍了可解决这些问题的镀钯铜线的性能,并阐述了铜线的成弧能力及面临的挑战。

主 题 词：铜线键合 Pd-Cu线 综述 铜线弧 铝挤出 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2011.08.018

馆 藏 号：203503365...