考虑温度对漏电流功耗影响的MPSoC结构级热分析方法

作     者：闫佳琪 骆祖莹 唐亮 赵国兴 Yan Jiaqi;Luo Zuying;Tang Liang;Zhao Guoxing

作者机构：北京师范大学信息科学与技术学院北京100875 

基　　金：国家自然科学基金(61274033 61271198) 中央高校基本科研业务费专项资金资助 

出 版 物：《计算机辅助设计与图形学学报》 (Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics)

年 卷 期：2013年第25卷第11期

页      码：1767-1774页

摘      要：为了更高效地实现多核片上系统(MPSoC)温敏布图设计和实时功耗温度管理,采用自下而上的建模方法,提出MPSoC结构级热分析方法.首先采用HotSpot热分析软件提取功能模块之间的相关热阻参数;然后基于这些参数,提出模块级方法BloTAM、核级方法CorTAM和考虑本核内模块相互影响的改良核级方法BiCorTAM 3种具有不同复杂度与精度的热分析方法,它们均具有简单、高效、与现有简化模型兼容、易于扩展、能够解决考虑温度对漏电流的影响等优点.实验结果表明,对MPSoC进行热分析时,相对于HotSpot热分析软件,BloTAM和BiCorTAM方法都可以在保证精度的前提下大幅度提高热分析的速度,其中局部热点的温度增量平均误差可以控制在3%以下,热分析的速度实现了50倍以上的分析加速;两者均可作为理想的结构级热分析方法.

主 题 词：多核片上系统 热分析结构级建模 热分析工具 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

核心收录：

馆 藏 号：203510385...