基于倒装焊芯片的功率型LED热特性分析

作     者：罗元 魏体伟 王兴龙 

作者机构：重庆邮电大学光纤通信技术重点实验室重庆400065 重庆平伟实业集团股份有限公司重庆405200 

基　　金：重庆市科委资助项目(CSTC 2009AC4187) 

出 版 物：《半导体光电》 (Semiconductor Optoelectronics)

年 卷 期：2012年第33卷第3期

页      码：321-324,328页

摘      要：对LED的导散热理论进行了研究,推导出了倒装焊LED芯片结温与封装材料热传导系数之间的关系。通过分析倒装焊LED的焊球材料、衬底粘结材料和芯片内部热沉材料对芯片结温的影响,表明衬底粘结材料对LED的结温影响最大,并且封装材料热传导系数的变化率与封装结构的传热厚度成反比,与传热面积成正比。该研究为倒装焊LED封装结构和材料的设计提供了理论支持。

主 题 词：LED 封装材料 倒装焊 热阻 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.16818/j.issn1001-5868.2012.03.003

馆 藏 号：203524722...