塑封集成电路分层的研究

作     者：刘培生 卢颖 王金兰 陶玉娟 LIU Peisheng;LU Ying;WANG Jinlan;TAO Yujuan

作者机构：南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2013年第32卷第11期

页      码：1-5页

摘      要：在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM。最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施。处理好分层将提高塑封集成电路可靠性,也将进一步推进塑封集成电路的发展。

主 题 词：塑封器件 分层 综述 SAM 热应力 湿气 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2013.11.001

馆 藏 号：203525037...