在低成本测试夹具上实现对表面贴装射频元器件的精确去嵌入

作     者：How-Siang Yap Cecelia Ow Mounir Adada 

作者机构：安捷伦EEsof EDA部门 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2008年第8期

页      码：71-73页

摘      要：射频工程师通常使用矢量网络分析仪（VNA）测量射频元器件的S参数，以便对其特性进行表征并进行后续设计。他们在测量过程中遇到的一个问题是，这些元器件往往是表贴封装的，不能直接与VNA连接。如图1所示，工程师通常会制作简单的PCB测试夹具来对被测件（DUT）进行表面贴装，建立被测件与VNA的连接。

主 题 词：射频元器件 表面贴装 测试夹具 去嵌入 低成本 矢量网络分析仪 测量过程 工程师 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203525047...