节能应用控制器平台

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2012年第12期

页      码：64-64页

摘      要：PAC平台通过将所有的模拟和数字功能集成在一个具有很高成本效益的系统级芯片平台中来简化开发过程并以充足的灵活性提供广泛的设计选择，从而获得优化的应用解决方案，使电子产品开发人员能够在满足严苛的智能能源效率规范的同时，专注于创建增值的系统特性设计，

主 题 词：节能应用 平台 控制器 系统级芯片 特性设计 开发过程 成本效益 功能集成 

学科分类：08[工学] 0813[工学-化工与制药类] 0814[工学-地质类] 

馆 藏 号：203525047...