集成电控模块的热弹耦合振动分析

作     者：宋少云 李世其 Song Shaoyun;Li Shiqi

作者机构：华中科技大学机械科学与工程学院武汉湖北430074 

出 版 物：《华中科技大学学报（自然科学版）》 (Journal of Huazhong University of Science and Technology(Natural Science Edition))

年 卷 期：2008年第36卷第5期

页      码：71-73页

摘      要：使用虚拟样机技术分析了集成电控模块的热弹耦合振动问题.给出了集成电控模块的热弹耦合数学模型,阐述了用虚拟样机技术设计集成电控模块的全过程.重点阐述了该设计过程中的结构场、温度场建模与验证方法,并对热弹耦合振动问题进行协同求解,给出了继电器工作点的分析结果.仿真结果表明,温度的升高使得继电器的加速度响应曲线整体上移,增幅最大达到30%左右.

主 题 词：集成电控模块 虚拟样机技术 热弹耦合振动 协同仿真 

学科分类：081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1671-4512.2008.05.020

馆 藏 号：203525555...