高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计

作     者：陈毓 胡晓珍 李伟 CHEN Yu;HU Xiao-zhen;LI Wei

作者机构：浙江海洋学院机电工程学院浙江舟山316004 浙江工业大学机械工程学院浙江杭州310014 

出 版 物：《浙江海洋学院学报（自然科学版）》 (Journal of Zhejiang Ocean University(Natural Science Edition))

年 卷 期：2010年第29卷第6期

页      码：586-590页

摘      要：随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片,提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施,很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。

主 题 词：大尺寸硅晶片 高精度 双面研磨抛光机 改进设计 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-830X.2010.06.013

馆 藏 号：203526352...