细编穿刺C/C复合材料不同层次界面特性研究

作     者：黄玉东 朱惠光 孙文训 张志谦 王俊山 许正辉 HUANG Yu-dong;ZHU Hui-guang;SUN Wen-xun;ZHANG Zhi-qian;WANG Jun-shan;XU Zheng-hui

作者机构：哈尔滨工业大学应用化学系哈尔滨150001 北京材料工艺研究所北京100076 

基　　金：国家自然科学基金 !( 5 9673 0 0 7) 

出 版 物：《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期：2000年第17卷第1期

页      码：56-59页

摘      要：针对细编穿刺 C/ C复合材料中单丝 /碳基体和纤维束 /碳基体不同层次界面结构特性 ,分别设计、建立了表征这两个层次界面结合性能的原位顶出仪 ,并将界面结合性能与 C/ C复合材料层间剪切强度测试进行了比较。利用该原位技术 ,研究了不同工艺参数条件下 C/ C复合材料这两个层次界面结合性能的关系 ,并讨论了它们对 C/ C复合材料拉伸强度的影响。表明 :本文中所建立的单纤维和整束纤维顶出技术可用于定量表征 C/ C复合材料的不同层次界面粘合性能。

主 题 词：C/C复合材料 纤维束 基体界面 结合强度 碳基体 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1000-3851.2000.01.013

馆 藏 号：203534433...