AMSD在数模混合芯片设计中的应用

作     者：邓贇 孙添平 

作者机构：国民技术股份有限公司 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2013年第8期

页      码：60-61页

摘      要：随着半导体工艺技术的发展,SOC芯片不仅集成了大量的数字处理电路,同时也集成了大量的模拟电路,甚至还集成了射频前端电路。因此,仿真与验证已成为SOC芯片设计流程中的关键环节,约占整个芯片开发周期的50%～80%。如何缩短仿真验证时间也成为SOC设计者和EDA厂商共同面临的难题。

主 题 词：芯片设计 数模混合 SOC芯片 应用 数字处理电路 仿真验证 半导体工艺 模拟电路 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-9606.2013.08.013

馆 藏 号：203535087...