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印制线路板组件的抗振设计

印制线路板组件的抗振设计

作     者:徐佩弦 

作者机构:上海市仪表电子工业职工大学 

出 版 物:《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期:1992年第8卷第5期

页      码:42-49页

摘      要:电子设备中的印制线路板组件(Printed Board Assembly)的抗振设计,直接关系到设备的质量和寿命。设备内的振源或者环境振源,都会使大面积的单薄印制板组件产生振动。印制板组件包括印制线路板(Printed Wiring Board)、板上所装的全部电子元器件和支承结构。印制板组件是一个复杂的系统,精确的振动分析很难进行。工程上可对常见的规格、一定的印制板面积尺寸和板厚、一定重量的印制板组件进行近似但实用的分析计算,来保证设计质量。柔软的印制板在激振力幅下,容易产生弯曲和振动。振动试验证明,当板中央的变形超过印制板宽度b的0.003倍,振动振幅超过这个极限变形值Y_(?),将会明显地产生焊点断裂。

主 题 词:印制板组件 抗振 电子设备 设计 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.19659/j.issn.1008-5300.1992.05.006

馆 藏 号:203536559...

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