多芯片基板高频信号传输特性分析

作     者：丁俊民 周燕 孙海燕 DING Jun-min;ZHOU Yan;SUN Hai-yan

作者机构：南通大学 东南大学 

基　　金：江苏省高技术项目(BG2005022) 南通大学自然科学基金资助项目(05Z114) 

出 版 物：《南通大学学报（自然科学版）》 (Journal of Nantong University(Natural Science Edition)　)

年 卷 期：2006年第5卷第3期

页      码：48-51页

摘      要：基于陶瓷板材,完成了一种多芯片基板的设计,讨论了基板上高频信号线的传输线效应、互连延迟引起的时序问题以及串扰等信号完整性问题.根据二端口等效电路理论,提出了建立基板高频互连线Spice模型的方法,为芯片-封装协同设计提供了依据.

主 题 词：互连线 多芯片基板 先进封装 建模 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-2340.2006.03.011

馆 藏 号：203541595...