下一代处理器进入众核时代

作     者：北乡达郎 草木 

作者机构：<日经电子> 

出 版 物：《电子设计应用》 (Electronic Design & Application World)

年 卷 期：2008年第11期

页      码：22-22,24页

摘      要：不久前，IDF（英特尔信息技术峰会）和HOT CHIPS20大会相继在美国召开，会上介绍的新产品和新技术揭示出处理器今后的发展动向。会议上发表的论文大多涉及众核（Many-Core）技术。

主 题 词：处理器 英特尔信息技术峰会 HOT IDF 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203542766...