气流湍流颗粒表面改性处理方法及改性剂吸附机理研究

作     者：蔡楚江 沈志刚 邢玉山 麻树林 CAI Chu-jiang;SHEN Zhi-gang;XING Yus-han;MA Shu-lin

作者机构：北京航空航天大学粉体技术北京市重点实验室北京100083 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(编号:50474001) 北京市教育委员会共建项目建设计划(编号:SYS10006041) 

出 版 物：《过程工程学报》 (The Chinese Journal of Process Engineering)

年 卷 期：2006年第6卷第Z2期

页      码：179-182页

摘      要：采用气流湍流方法对二氧化硅颗粒进行表面改性处理,通过对其表面进行红外光谱研究,分析了其与有机基体的相容性,结果表明,采用气流湍流改性方法处理后的二氧化硅颗粒表面包覆了一层偶联剂分子,改善了与有机基体的相容性.为了研究KH-550的吸附机理,采用原子力显微镜和接触角测量仪对硅烷偶联剂在二氧化硅基片表面吸附的过程进行了实验研究:二氧化硅基片表面粗糙度随着处理时间的增加而增加,对水的接触角随处理时间的增加先增加而后趋于稳定,其表面由亲水性表面变为疏水性表面.

主 题 词：表面改性 硅烷偶联剂 原子力显微镜 润湿性 

学科分类：081704[081704] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 070305[070305] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1009-606X.2006.z2.038

馆 藏 号：203546358...