厚膜电路多层组装的CAD电性能分析和布线

作     者：魏道兴 章锦泰 

作者机构：西安交通大学 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：1989年第8卷第1期

页      码：1-5页

摘      要：在VLSI的广泛应用、多层封装设计已达400个以上引出脚的现状下,厚薄膜混合集成电路多层布线CAD技术在近年来的国际电子元件会议(ECC)上已成为热门话题。如美国Honeywellco.、IBM公司等正在大力研究和开发,从逻辑功能设计到组装分析模拟和电性能预测等已取得成果,并进入实际应用阶段。本文综述了多层封装设计的CAD设计工具、模拟工具、CAD模型、多层组装设计分析和电特性CAD预测方法,最后介绍了CAD布线。

主 题 词：CAD 厚膜电路 多层布线 集成电路 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14106/j.cnki.1001-2028.1989.01.001

馆 藏 号：203547817...