当代微电子技术和产业的发展趋势综述

作     者：王光伟 WANG Guang-wei

作者机构：天津工程师范学院电子工程系天津300222 

基　　金：天津市高校科技发展基金资助项目(20060605) 

出 版 物：《天津工程师范学院学报》 (Journal of Tianji University of Technology and Education)

年 卷 期：2007年第17卷第2期

页      码：5-10,15页

摘      要：从集成电路(IC)设计、工艺、封装和测试等几方面,综述了以IC为核心的当代微电子技术和产业的主要发展趋势,探讨了这些领域所面临的诸多问题及其解决方案,并简要介绍了一些典型的纳米新器件及其应用。

主 题 词：集成电路设计 制造工艺 封装 测试 成本 微电子技术 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.2095-0926.2007.02.002

馆 藏 号：203547857...