飞兆半导体微型以封装高效产品应对DC—DC设计挑战

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2010年第19卷第3期

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摘      要：飞兆半导体公司推出具高效率和出色热性能，并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列，可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。

主 题 词：飞兆半导体公司 设计 DC 产品 封装 微型 MOSFET 功率密度 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203548907...